全自動雙頭雙平臺精密雷射加工機
JZZ-CPU15QZD-6500、JZZ-CPU20QZD-6500、JZZ-CPU30QZD-6500
雷射功率：10-50W（綠光、紫外）
應用範圍
本機主要用於FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、3C線路板模組、晶片封裝線路板等雷射切割、鑽孔、開窗，雙頭雙平臺雷射切割機可實現自動上料，對LGA自動切割及分揀。針對3C行業和通訊行業以及ODM/OEM等行業的不同產品應用的高精密雷射加工。針對切割邊緣和粉塵碳化等有超高要求的材料進行精細化雷射加工，具備標準通訊介面SMEMA，可根據客戶的不同需求模組定制化。
設備特點
- 光源模組化設計：可根據不同產品應用搭配綠光、紫外等超快雷射器
- 多種加工模式自由切換：離線式、搭配自動上下料板機、產線線上式等
- 高速橋式雙運動平臺：Cycle Time效率更高，提高生產效率和產能
- 採用直線電機加光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護，精度高
- 智慧視覺應用：CCD自動對位識別各類Mark點，同軸視覺同步檢測識別等應用特點
- 便捷的軟體操作：標準SMEMA介面，支援遠端控制和資料上傳，檔識別等
- 自主研發創新的雙風口除塵模組，保證產品表面的潔淨度，減少加工過程中產生的污染
- 配置機械手分揀上下料結構，減少人工作業，大幅提高產能和品質
產品參數
- 設備型號：JZZ-CPU15QZD-6500、JZZ-CPU20QZD-6500、JZZ-CPU30QZD-6500
- 雷射功率：10-50W（綠光、紫外）
- 雷射波長：532/355nm（奈秒、皮秒、飛秒）定制
- 脈衝寬度：≤25ns、≤15Ps、≤300fs（奈秒、皮秒、飛秒）
- 重複頻率：50KHz-2000KHz
- 光斑尺寸：≤20um
- 切割精度：±0.01mm
- 平臺尺寸：350mm x 550mm x2（可定制）
- 定位精度：±2um
- 重複精度：±1um
- 掃描範圍：50mm x 50mm ; 70mm x 70mm
- 對位精度：≤0.01mm
- 控制方式：PC
- 抓靶類型：圓形、十字、T型等
- 存檔數量：1000
- 圖檔類型：DWG，DXF
- 設備尺寸：1800mm*2850mm*1900mm