Ultrafast Laser 超快飛秒精密雷射切割機
設備各部件高效集成，集成飛秒雷射器、飛秒光路、6軸運動平臺、視覺定位系統等，實現高效、準確雷射切割作業。
設備參數
- 飛秒雷射：40W-50W
- 2X/2Y/2Z六軸運動系統
- 紅外線雷射：120W-150w
- CCD電荷耦合元件系統
- 貝塞爾加工頭，BPH
- 紅外線雷射切割頭（長焦距鏡頭）
- 加工平台：600mm*800mm
- 飛秒雷射光傳輸系統
- 飛秒雷射切割控制系統
- 大理石檢測處理平台
- 週邊配件，包括氣路、吸附集塵系統等。
- 設備尺寸：2600（長）mm*3100（寬）mm*1800（高）mm，三色燈除外
- 三相電源：380V AC、60Hz、20A
- 承重要求：1500kg/㎡以上
設備主要備件
- 飛秒雷射器1台：>40W
- 運動機構1套：2X/ 2Y/2Z六軸運動系統
- CO2雷射器1套：120W
- CCD影像系統：2套
- 光路傳輸系統：2套
- 切割頭2套：貝塞爾切割頭一套、CO2 切割頭一套
- 軟體控制系統1套：設備控制
- 機械結構及大理石平臺1套：焊接鋼結構+大理石基座
- 其他配件、附件1套：週邊配件，包括氣路、吸附集塵系統等
- 吸附平臺2套：600mm*800mm
設備主要備件說明
- 光路傳輸系統
- 光路傳輸系統用於光路的傳輸及調整， 將雷射器出射的鐳射經由一定的光學鏡片和系統調整後，導入到相應的模組中， 氣主要由光閘、反射鏡片、擴束鏡及相應的調整鏡架等構成。
- 可調倍數擴束鏡， 2-10X
- 視覺定位系統
- 旁軸CCD影像系統通過圖像採集卡、光學放大鏡頭， 採集目標定位標記， 用於精確定位， 實現整片加工。同時具備自動識別、自動抓靶功能， 只需把加工材料放於平臺上，設備自動載入， 自動尋找定標記，自動控制鐳射出光加工，加工完畢後自動載出。
- 運動機構
- 設備選用平臺為2X-2Y-2Z六軸運動平臺。
- X軸採用龍門飛行光路結構，安裝於大理石橫樑實現X方向的精確位置移動；Y軸安裝于大理石基石實現Y方向的精確位置移動。 Z軸實現鐳射焦點的精確控制。
- 平臺運動速度快，精度高，密封性好， 運行維護成本更低。
- 吸附平台
- 設備配置兩個吸附平臺， 一左一右，分別切換加工， 每個平臺有效加工幅面為600*800mm
- 電器控制系統
- 設備的電控部分主要由工控機系統， 運動控制系統， 影像控制系統和 IO 功能系統組成。工控機系統主要用於介面操作和上層邏輯運算； 運動控制系統主要用於運動軌跡實現；視覺定位系統主要用於對產品進行定
