CMSTEO-100PRO 金屬雷射3D印表機
搭配進口紅外摻鐿光纖雷射器200W，具有自主智慧財產權的設備控制軟體和路徑規劃軟體，設備具備擴展多材料混合成型控制功能。
光學系統
- 雷射器：進口紅外摻鐿光纖雷射器200W
- 理論光斑大小：≤40μm
- 分層厚度：0.02mm-0.1mm
- 雷射波長：1060～1080nm
- 雷射器壽命：≥100000h
- 雷射器輸出功率範圍：10%-100%
掃描系統
- 掃描系統：採用進口高精度掃描系統
- 高精度掃描振鏡：掃描位移速度最高7m/s
- 掃描鏡頭：恒溫補償校準，新風保護裝置即時保護鏡片無污染
- 聚焦鏡：採用F-theta lens 聚焦鏡聚焦
- 成型速度：2-20cm³/H
- 成型精度：±0.05mm
軟體系統
- 作業系統：Windows7 64位
- 資料格式：STL檔或其它可轉換格式
- 設備軟體：★具有自主智慧財產權的設備控制軟體和路徑規劃軟體（二者可以合併），軟體可支援對任意成型層設置特定的工藝參數，支援列印過程中刪減特定的列印檔案；設備具備擴展多材料混合成型控制功能；設備控制軟體和路徑規劃軟體能夠根據客戶要求進行定期升級。
- 工藝軟體：★提供自主研發具有完善的鐳射掃描路徑規劃策略軟體，該軟體具有輪廓填充、條形掃描、棋盤格掃描、輪廓偏移掃描、正交掃描、旋轉分區、棋盤格、帶狀等分區策略；獨立的鐳射掃描路徑規劃模組，列印過程中可以即時任意設置路徑規劃策略及列印參數；具有材料開發模組；提供免費培訓Magics資料修復、支撐添加、路徑規劃與切片處理；控制軟體預留馬瑞斯Magics BP路徑規劃資料導入介面，保證控制軟體可同時使用進口路徑規劃的資料。
- 智慧控制：支援無人值守自動化運行列印，CAD三維資料直接上機，無需軟體多次轉化等待
- 拓展功能：★軟體支援成形多種材料成形，同時支援同一部件上多種材料成形控制
- 軟體操作介面：12.3寸平面液晶顯示器，人性化操作臺，簡潔友好的介面、易學易懂
工作艙
- 成型腔尺寸：100mm*100mm*100mm。
- 設備外型尺寸（mm）：730mm（L）*920mm（W）*1770（H）。
- 工件託盤承重：≥100kg
- 鋪粉方式：★單向柔性鋼刮刀鋪粉
- Z軸重複定位精度：±5μm
- 粉缸容積：容積≥2L
- 鋪粉厚度：20~100μm
- 成型腔更換不同類粉：★支援更換多種粉末材料，設人性化全彈出式活塞系統，更換粉末更方便更徹底