皮秒雷射消融切割機
JZZ-CPR50PI-5500、JZZ-CPR50WA-5500
雷射功率：50W
應用範圍
本機主要用於陶瓷、藍寶石、玻璃產品的等透明脆性材料的雷射消融切割，可廣泛應用於3C領域指紋模組、攝像頭模組保護蓋等0.5mm厚度以下產品的高速高質切割與開槽應用。
設備特點
- 大理石精密平臺：穩定性高、耐腐蝕、無形變、精度高
- 獨立光路系統設計：針對硬脆性材料切割特性設計了獨特的光學與防塵系統
- 高性能運動平臺：直線電機搭配精密補償，實現高精度加工
- 智慧視覺應用：CCD自動對位識別各類Mark點，自動聚焦，高精度識別系統
- 操作管理系統：產線操作監控，參數記錄、切割效率等功能
- 真空廢氣處理系統：真空平臺吸附腔體保證產品的平整性，減少產品熱效應和粉塵污染
- 專業的治具設計：因應玻璃行業特點，設計了專門的防塵與防鐳射損傷治具
- 智慧化軟體系統：自動對位，防呆報警，精度自動校正，自動聚焦等功能
產品參數
- 設備型號：JZZ-CPR50PI-5500、JZZ-CPR50WA-5500
- 雷射功率：50W
- 雷射波長：1030nm
- 脈衝寬度：15Ps
- 治具設計：單/雙
- 崩邊尺寸：<20um
- 切割錐度：<3ᵒ
- 重複頻率：400KHz-1000KHz
- 光斑尺寸：25um
- 切割精度：±0.02mm
- 平臺尺寸：550mm x 650mm ；460mm x 460mm（可訂製）
- 定位精度：±2um
- 重複精度：±1um
- 掃描範圍：50mm x 50mm
- 對位精度：<0.02mm
- 圖檔類型： DWG，DXF
- 應用類型：外形切割、鑽孔
- 設備尺寸：1800mm*1900mm*1900mm