卷對片皮秒雷射切割機

應用範圍

本機主要用於PI/MPI膜、LCP、覆蓋膜、COP膜等材料設備實現自動進料、自動切割、自動裁切功能。

設備特點

• 大理石精密平臺：穩定性高、耐腐蝕、無形變、精度高。
• 獨立光路系統設計：針對硬脆性材料切割特性設計了獨特的光學與防塵系統。
• 采用工業紫外超快鐳射加工，高速、無碳化切割技術紫外超快雷射器的超短脈衝及短波長的特徵，特別適合熱敏感、高品質要求的高分子材料的加工。可完全實現無碳化雷射切割，同時因其高重頻點，配合高速平臺及掃描系統可以實現高速切割，從而大大提高機器的生產效率，最大限度達到滿足量產的目的。
• 紫外超快雷射覆蓋膜開窗。
• 采用卷到片全自動加工方式，適合膜類卷料加工集成卷到片自動上下料系統，結極緊湊、高效，滿足工業大批量生產及全自動生產需求。標準機型滿足 250 幅面的卷料覆蓋膜切割需求，同時可以相容卷到片、單片手動加工方式。
• 全數位掃描光路系統、全封閉式結極全數位掃描光路系統、全封閉式結極全數位控制配合精准校正工藝，滿足高重頻下的運動需求。封閉式光路系統，可防止雷射加工產生的煙塵對光路的污染。
• 直線電機全閉環控制、高速高精度龍門雙驅運動系統直線電機配合高解析度光柵回饋，形成精准的全閉環控制系統。
• 滿足更高速度、更高精度的飛行加工工作模式可選配飛行加工配置，提供加工速度，精度。
• 防靜電設計有效消除 加工過程產生的靜電。選配靜電消除裝置。
• 介面友好，操作簡單相容多種資料格式，分級管理。操作介面簡潔、方便操作。

產品參數

• 設備型號：JZZ-CPU15BL-5500、JZZ-CPU20PI-5500、JZZ-CPU30PI-5500
• 雷射功率：15W/20W/30W
• 雷射波長：343/355nm
• 脈衝寬度：<15Ps
• 重複頻率：600KHz-2000KHz
• 光斑尺寸：0.025mm~0.03mm
• 切割精度：±0.02mm
• 平臺尺寸：550mm x 650mm；460mm x 460mm（可訂製）
• 定位精度：±2um
• 重複精度：±1um
• 掃描範圍：50mm x 50mm ; 70mm x 70mm
• 對位精度：<0.02mm
• 控制方式：PC
• 抓靶類型：圓形、十字、T型等
• 存檔數量：1000
• 圖檔類型：DWG，DXF
• 設備尺寸：1750mm*1490mm*1830mm