設備滿足的規格
適合加工產品與行業
電子產品,如電子行業藍寶石玻璃窗片、手機蓋板、光學玻璃等各種材料的精密切割和打孔等。
設備結構原理
設備結構原理
整機結構:玻璃雷射切割裂片生產線主要由玻璃標準上料機、風刀型玻璃清洗機、雷射玻璃切割機(含兩套雷射)、雷射玻璃裂片機(含兩套雷射)、收料機(人工分揀)和廢料收集盒等組成。
動作流程說明
雷射玻璃切割機
雷射玻璃裂片機
玻璃上片機、風刀型玻璃清洗機
切割產品效果圖
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- 適用產品:大尺寸玻璃
- 來料規格:長*寬=2440*1830mm內
- 產品厚度: 5mm-8mm,精度在≥0.2mm以上,切割主要是以5-6mm為主,切割速度在
- 150-200mm/s(跟材料有關,以打樣實際速度為准)
- 來料方式:標準玻璃上料機上料
- 加工之前需要清洗產品
- 加工方式:雷射切割+雷射裂片+人工分揀
- 切割雷射器類型:Ultrafast雷射
- 裂片雷射器類型:特殊波長雷射
- 傳送方式:耐高溫傳送帶
適合加工產品與行業
電子產品,如電子行業藍寶石玻璃窗片、手機蓋板、光學玻璃等各種材料的精密切割和打孔等。
設備結構原理
- 玻璃上片機:上料速度快、穩定搬運
- 雷射玻璃切割機:速度快、切割效果好
- 風刀型玻璃清洗機:清洗乾淨、無劃傷,無水珠
- 雷射玻璃裂片機:速度快,效果好
- 玻璃收料機:人工採集成品,廢料自動流到廢料盒
整線占地:19600( L)*4000(W)*1800( H)mm,不含三色燈高度
設備結構原理
整機結構:玻璃雷射切割裂片生產線主要由玻璃標準上料機、風刀型玻璃清洗機、雷射玻璃切割機(含兩套雷射)、雷射玻璃裂片機(含兩套雷射)、收料機(人工分揀)和廢料收集盒等組成。
動作流程說明
- 上料機將上工序產品取料,並放置於輸送線上並將產品輸送到清洗機上
- 清洗機輸送滾輪將產品輸送到清洗工位元(去掉產品兩面滑石粉)
- 清洗完成後,滾輪輸送機構將產品輸送到切割機的輸送線上
- 輸送線感應器感應到產品停止,CCD定位補償位置,然後雙切割頭對整板進行自動加工;通過 XY軸聯動實現產品的任意圖形切割
- 切割完成,自動流到裂片上;CCD定位補償位置,然後根據切割軌跡,雙裂片頭對整板進行自動加工
- 切割完成後,輸送線將產品運輸到切割機下料工位
- 人工下料
雷射玻璃切割機
- 大理石平臺+直線電機:穩定承載、耐腐蝕、高精度、高速、穩定
- 直線電機模X/Y軸直線電機,光學尺、雙切割頭平臺。直線電機與光學尺通過運動控
- 制器閉環控制,速度快,定位精度高,移動時定子與動子無接觸,長期使無磨損,基本不需要維護
- CCD系統,精確定位高
- 模組化設計,功能易擴展
- 人性化設計,操作方便
雷射玻璃裂片機
- 大理石平臺+直線電機:穩定承載、耐腐蝕、高精度、高速、穩定
- 直線電機模X/Y軸直線電機,光學尺、雙切割頭平臺。直線電機與光學尺通過運動控
- 制器閉環控制,速度快,定位精度高,移動時定子與動子無接觸,長期使無磨損,基本不需要維護
- CCD系統:精確定位高
- 模組化設計,功能易擴展
- 人性化設計,操作方便
玻璃上片機、風刀型玻璃清洗機
- 主要用於玻璃自動裝載和傳動,背面可連接玻璃切割機、玻璃磨邊機、玻璃清洗機、玻璃中空加工設備等。當玻璃置於指定位置時,在玻璃被吸附後,會自動將片狀吸盤打開並放置同步帶上,玻璃則自動運送到切割機的主機上。注:玻璃的數量可以自動控制,即在切割玻璃的數量前,完成切割後的手工操作後可繼續在設備上取片,以避免人為因素損壞玻璃
- 本設備主要用於玻璃的清洗烘乾。該機分為二段式清洗,一段由兩組高壓噴淋構成,第一段清洗經過一對風刀切水,二段由四組毛刷配合噴淋構成,清洗部的水管為PVC管,第二段清洗經過四組斜口風刀,到達出料端。整機傳動由齒輪和鏈條帶動膠輥進行傳輸。具體工作過程:玻璃進料→清洗段1→切水→清洗段2→風乾→玻璃出料。
切割產品效果圖
產品厚度3.4mm 產品厚度0.5mm 產品厚度2mm
產品厚度0.5mm 產品厚度0.6mm 產品厚度2mm