Ultrafast Laser 全自動超快雷射玻璃切割裂片單機/產線

超鋒科技股份有限公司 238 新北市新北市樹林區東豐街49巷45號

實驗樣品資訊材質：螢光晶片實驗設備：紫外飛秒秒雷射切割機實驗目的將材料上進行蝕刻，蝕刻深度為20um，蝕刻圖形為0.728*0.728mm的方形框間距為0.049mm 將材料進行全切，切割圖形為0.728*0.728mm的方形框間距為0.049mm 效果外觀（為蝕刻39um）本圖為附加吹氣降溫後效果；並且初步手動裂片39um參數切割參數功率（%）頻率（kHz）實際功率（w）切割次數切割速度（mm/s）焦點位置（mm）填充間距（mm）填充圈數跳轉延時（ms）效率 60 250 7.2w 100 1000 -0 0 0 0.2 — 現存問題與後續措施評估與效能優化：目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響，並藉此減小跳轉延時。功率控制與殘渣處理：切割功率過大會導致材料表面融化並產生黑邊。針對此問題，預計在機台設備添加高壓吹氣，以減少殘渣堵塞切割道，避免影響光路傳輸。光斑調整與製程改善：目前最大功率僅能開至 80%，且仍會出現輕微黑邊。後續需要減小光斑大小（縮小焦斑），以達到製程的實際需求。效果外觀（為蝕刻20um） 39um參數切割參數功率（%）頻率（kHz）實際功率（w）切割次數切割速度（mm/s）焦點位置（mm）填充間距（mm）填充圈數跳轉延時（ms）效率 40 250 4.8w 80 800 -0 0 0 0.2 — 現存問題與後續措施評估與效能優化：目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響，並藉此減小跳轉延時。功率控制與光路優化：加工功率不可過大，否則會導致光斑與切割道隨之變大。後續預計在機台設備添加高壓吹氣，以減少殘渣堵塞切割道，避免影響光路傳輸。光斑調整與製程改善：目前最大功率僅能開至 80%，且仍會出現輕微黑邊。後續需要減小光斑大小，以符合製程的實際需求。效果外觀（為蝕刻45um） 39um參數切割參數功率（%）頻率（kHz）實際功率（w）切割次數切割速度（mm/s）焦點位置（mm）填充間距（mm）填充圈數跳轉延時（ms）效率 70 250 8.4w 120 1000 -0 0 0 0.2 — 現存問題與後續措施評估與效能優化：目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響，並藉此減小跳轉延時。功率控制與光路優化：在調整製程時，不可盲目增加切割次數（這只會降低加工效率），應以適當提升功率為主。同時，預計在機台設備添加高壓吹氣，以減少殘渣堵塞切割道，避免影響光路傳輸。光斑調整與製程改善：目前加工後會產生輕微黑邊，且蝕刻邊緣會出現發白現象。後續需要減小光斑大小，以改善邊緣外觀並達到品質需求。效果外觀（為全切）39um參數切割參數功率（%）頻率（kHz）實際功率（w）切割次數切割速度（mm/s）焦點位置（mm）填充間距（mm）填充圈數跳轉延時（ms）效率 80 250 9.6w 250 1000 -0 0 0 0.2 現存問題與後續措施評估與效能優化：目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響，並藉此減小跳轉延時。功率控制與光路優化：目前全切效果不理想，在尚未切斷前材料即出現發黑、發白現象，且產品已有破碎與裂痕的跡象。針對此問題，機台設備預計添加高壓吹氣，以減少殘渣堵塞切割道，避免影響光路傳輸。光斑調整與製程改善：現階段的加工效率過久、耗時過長。後續需要透過減小光斑大小，來提高能量密度與加工速度，以達到實際的產能需求。結論一、紫外雷射全切之加工瓶頸分析由於產品材料本身對紫外雷射（UV Laser）的吸收率低，導致全切加工難以在合理的效率內完成。在嘗試全切的過程中，主要面臨以下兩大物理特性衝突：材料脆性與熱應力限制：本產品屬於脆性材質，不可使用過高功率，否則會直接導致融邊或材料崩裂。然而，在尚未切斷前，產品就極易從中間產生裂縫。複合材料能量吸收異常：在進行全切時，材料表面會出現大面積發黑與發白的現象。此情況是由於複合材料減少了對雷射能量的吸收，製程上被迫只能加大瞬態功率，進而引發嚴重的熱影響。二、微細蝕刻道之光學硬體改善對策針對目前蝕刻道要求較小的限制，現有設備的加工能力已達瓶頸，必須評估進行機台配件的硬體整改。後續規劃導入「小焦距場鏡（小鏡頭）搭配擴束鏡」的架構，藉此有效減小光斑大小（縮小焦斑）。必要時，將進一步加裝「光閘圈（Aperture）」以修飾光束質量，從根本上解決高功率帶來的崩邊問題並滿足微細線寬的需求。 https://www.steo.com.tw/hot_535878.html 光通訊晶圓紫外飛秒切割 2026-06-30 2027-06-30

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首頁最新消息技術新知 Ultrafast Laser 全自動超快雷射玻璃切割裂片單機/產線 [2024-09-19]

設備滿足的規格

適用產品：大尺寸玻璃
來料規格：長*寬=2440*1830mm內
產品厚度： 5mm-8mm，精度在≥0.2mm以上，切割主要是以5-6mm為主，切割速度在
150-200mm/s(跟材料有關，以打樣實際速度為准)
來料方式：標準玻璃上料機上料
加工之前需要清洗產品
加工方式：雷射切割+雷射裂片+人工分揀
切割雷射器類型：Ultrafast雷射
裂片雷射器類型：特殊波長雷射
傳送方式：耐高溫傳送帶

適合加工產品與行業

電子產品，如電子行業藍寶石玻璃窗片、手機蓋板、光學玻璃等各種材料的精密切割和打孔等。

設備結構原理

玻璃上片機：上料速度快、穩定搬運
雷射玻璃切割機：速度快、切割效果好
風刀型玻璃清洗機：清洗乾淨、無劃傷，無水珠
雷射玻璃裂片機：速度快，效果好
玻璃收料機：人工採集成品，廢料自動流到廢料盒

整線占地：19600（ L）*4000（W）*1800（ H）mm，不含三色燈高度

設備結構原理

整機結構：玻璃雷射切割裂片生產線主要由玻璃標準上料機、風刀型玻璃清洗機、雷射玻璃切割機（含兩套雷射）、雷射玻璃裂片機（含兩套雷射）、收料機（人工分揀）和廢料收集盒等組成。

動作流程說明

上料機將上工序產品取料，並放置於輸送線上並將產品輸送到清洗機上
清洗機輸送滾輪將產品輸送到清洗工位元（去掉產品兩面滑石粉）
清洗完成後，滾輪輸送機構將產品輸送到切割機的輸送線上
輸送線感應器感應到產品停止，CCD定位補償位置，然後雙切割頭對整板進行自動加工；通過 XY軸聯動實現產品的任意圖形切割
切割完成，自動流到裂片上；CCD定位補償位置，然後根據切割軌跡，雙裂片頭對整板進行自動加工
切割完成後，輸送線將產品運輸到切割機下料工位
人工下料

雷射玻璃切割機

大理石平臺+直線電機：穩定承載、耐腐蝕、高精度、高速、穩定
直線電機模X/Y軸直線電機，光學尺、雙切割頭平臺。直線電機與光學尺通過運動控
制器閉環控制，速度快，定位精度高，移動時定子與動子無接觸，長期使無磨損，基本不需要維護
CCD系統，精確定位高
模組化設計，功能易擴展
人性化設計，操作方便

雷射玻璃裂片機

大理石平臺+直線電機：穩定承載、耐腐蝕、高精度、高速、穩定
直線電機模X/Y軸直線電機，光學尺、雙切割頭平臺。直線電機與光學尺通過運動控
制器閉環控制，速度快，定位精度高，移動時定子與動子無接觸，長期使無磨損，基本不需要維護
CCD系統：精確定位高
模組化設計，功能易擴展
人性化設計，操作方便

玻璃上片機、風刀型玻璃清洗機

主要用於玻璃自動裝載和傳動，背面可連接玻璃切割機、玻璃磨邊機、玻璃清洗機、玻璃中空加工設備等。當玻璃置於指定位置時，在玻璃被吸附後，會自動將片狀吸盤打開並放置同步帶上，玻璃則自動運送到切割機的主機上。注：玻璃的數量可以自動控制，即在切割玻璃的數量前，完成切割後的手工操作後可繼續在設備上取片，以避免人為因素損壞玻璃
本設備主要用於玻璃的清洗烘乾。該機分為二段式清洗，一段由兩組高壓噴淋構成，第一段清洗經過一對風刀切水，二段由四組毛刷配合噴淋構成，清洗部的水管為PVC管，第二段清洗經過四組斜口風刀，到達出料端。整機傳動由齒輪和鏈條帶動膠輥進行傳輸。具體工作過程：玻璃進料→清洗段1→切水→清洗段2→風乾→玻璃出料。

切割產品效果圖

產品厚度3.4mm 產品厚度0.5mm 產品厚度2mm

產品厚度0.5mm 產品厚度0.6mm 產品厚度2mm

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