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粒子散射—雷射粒徑分儀 Laser Diffraction4
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超鋒科技股份有限公司 238 新北市新北市樹林區東豐街49巷45號
不銹鋼雷射打黑效果需求設備參數 雷射器類型:紅外飛秒雷射(30W) 加工方式:振鏡掃描系統(高速雷射加工) 雷射器輸出功率:32W 實際加工功率:25W 焦點光斑大小:65 μm 在不銹鋼吸管雷射打黑應用中,採用飛秒雷射打黑技術可實現高對比、無塗層的金屬表面黑化效果。本加工使用紅外飛秒雷射系統,搭配振鏡掃描方式,大幅提升加工效率與穩定性。透過上述參數設定,飛秒雷射可在不銹鋼表面形成穩定且均勻的黑化層,不僅提升產品質感,同時具備耐磨、耐腐蝕、不易褪色等優勢,特別適合應用於不銹鋼吸管、金屬標記與高端客製化產品。 加工參數設定在金屬表面處理領域中,飛秒雷射打黑加工已成為高端製程的關鍵技術。透過超短脈衝雷射作用於材料表面,可在不銹鋼吸管等產品上形成高品質黑化效果,同時維持材料本體結構完整。以下為實際應用於不銹鋼材料的飛秒雷射加工參數: 材料:不銹鋼 加工方式:填充(Fill),填充間距 0.015 mm 頻率:500 kHz 功率設定:40% 掃描速度:500 mm/s 加工次數:2 Pass 開光時間:100 μs 關光時間:150 μs 轉角延遲:50 μs 標刻延遲:300 μs 跳躍延遲:200 μs 此參數組合可在效率與品質之間取得良好平衡,實現穩定一致的金屬黑化效果。 飛秒雷射打黑技術原理與優勢飛秒雷射屬於超快雷射加工技術,其核心優勢在於「冷加工」特性,能有效降低熱影響區(HAZ)。在金屬表面形成微奈米結構,進而產生視覺上的黑化效果。與傳統加工方式相比,具備以下優勢: ✔ 無氧化、無燒焦:避免高溫造成材料變質 ✔ 奈米級保護層:提升抗腐蝕與耐候性 ✔ 高附著力黑化效果:不需塗層、不易剝落 ✔ 高精度加工:適合微細結構與精密圖案 ✔ 環保製程:無化學藥劑殘留 應用領域飛秒雷射金屬打黑與表面炫彩技術,廣泛應用於: 不銹鋼吸管與金屬生活用品 生醫器材(高潔淨需求) 電子與半導體零件 精密模具炫彩加工 金屬打黑與精密加工效果解析飛秒雷射雕刻以其高速與高精度特性,能實現優異的加工品質,特別適用於不銹鋼打黑與精密結構加工應用。實際加工後可觀察到: 表面呈現均勻平滑的全黑效果,無反白、無反光問題 經顯微鏡放大檢視,無熱效應損傷(無熔融、無碳化) 表層形成緻密奈米結構保護膜,提升耐腐蝕與耐候性 雷射開槽加工後,邊緣無火山口現象,切面乾淨俐落 加工速度快,適合量產型金屬雷射打黑製程 相較於傳統雷射或機械加工方式,飛秒雷射在金屬黑化、精密開槽與微細結構加工上,能同時兼顧效率與品質。飛秒雷射打黑加工效率高,在50mm加工範圍內僅需8秒即可完成金屬黑化處理,兼具高速與高品質。 https://www.steo.com.tw/hot_533465.html 不銹鋼雷射打黑技術:飛秒雷射快速打黑加工應用 2026-05-01 2027-05-01
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粒子散射的原理

光通過粒子時發生散射。散射場的強度分佈、極化和光譜特性都與散射體的特性有關。通過對散射光的測量,可以獲得散射體結構和性質的各種資訊。以光散射理論為基礎,發展了微粒子測量技術、光譜學、彩虹折射法和相位多普勒技術。它們在微粒測量技術(細微性儀)、拉曼光譜、布裡淵散射、多相流、燃燒過程的光學處理等領域都有廣泛的應用。

雷射細微性分析儀的原理及組成

其原理是雷射在傳播中,波前受到與波長尺度相當的隙孔或顆粒的限制,以受限波前處各元波為源的發射在空間干涉而產生衍射和散射,衍射和散射的光能的空間(角度)分佈與光波波長和隙孔或顆粒的尺度有關。對顆粒群的衍射,各顆粒級的多少決定著對應各特定角處獲得的光能量的大小,各特定角光能量在總光能量中的比例,應反映著各顆粒級的分佈豐度。按照這一思路可建立表徵細微性級豐度與各特定角處獲取的光能量的數學物理模型,進而研製儀器,測量光能,由特定角度測得的光能與總光能的比較推出顆粒群相應粒徑級的豐度比例量。採用MIE散射原理的雷射細微性儀,假設被測顆粒為標準球形,無法測量顆粒形貌,多為離線細微性儀。可檢測顆粒大小及分佈,覆蓋了毫米、微米、亞微米及納米多個波段。

雷射細微性分析儀依據分散系統分為濕法測試儀器、乾法測試儀器、乾濕一體測試儀器,另有專用型儀器,例如噴霧雷射細微性儀、線上雷射細微性儀等。

雷射細微性儀的主要組成

1. 雷射光源

通常採用單色性好的雷射器,超窄線寬的單頻雷射器是首選。

2. 光學系統

擴束鏡:將雷射光束擴展為平行光,確保照射到樣品上的光斑均勻。 
透鏡組:包括傅裡葉透鏡或聚焦透鏡,用於收集散射光並將其投射到探測器上。

3. 樣品分散系統

濕法分散:通過迴圈泵、超聲波分散器(防止顆粒團聚)和樣品池實現液體中顆粒的均勻分散。
乾法分散:採用壓縮空氣或振動裝置分散乾燥粉末。

4. 散射光探測器

環形或多環陣列探測器(如光電二極體陣列),用於捕捉不同角度的散射光信號。
前向小角度探測器(測量大顆粒)和側向/後向探測器(測量小顆粒)。

5. 信號處理與控制系統

光電轉換器將光信號轉為電信號,經放大後傳輸至電腦。
軟體通過演算法(如Mie理論或Fraunhofer衍射模型)計算粒徑分佈。

6. 資料處理軟體

即時顯示散射光能分佈,擬合顆粒尺寸分佈曲線(通常以體積百分比表示)

雷射細微性分析儀原理

雷射細微性儀用雷射器

雷射細微性儀用的雷射器一般要求較高的功率穩定性(<0.3% )、波長穩定性(<±0.1nm)和超低的雜訊(<0.1% 4小時)。對性能的重複性和光束品質(TEM00)也有很高的要求,同時要求環境適應性,構緊湊穩定以確保長期的熱穩定性和機械穩定性,波長越短測量精度越高。常用的是窄線寬和單頻雷射器,波長有405、532nm、633nm(可替代氦氖雷射器)671nm、780nm、830nm 等。

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