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紫外線飛秒雷射切割技術:精密材料微加工4
https://www.steo.com.tw/ 超鋒科技股份有限公司
超鋒科技股份有限公司 238 新北市新北市樹林區東豐街49巷45號
實驗樣品資訊 材質:螢光晶片 實驗設備:紫外飛秒秒雷射切割機 實驗目的 將材料上進行蝕刻,蝕刻深度為20um,蝕刻圖形為0.728*0.728mm的方形框 間距為0.049mm 將材料進行全切,切割圖形為0.728*0.728mm的方形框 間距為0.049mm 效果外觀(為蝕刻39um)本圖為附加吹氣降溫後效果;並且初步手動裂片39um參數 切割參數 功率(%)   頻率 (kHz) 實際功率(w) 切割次數 切割速度(mm/s) 焦點位置 (mm) 填充間距 (mm) 填充圈數 跳轉延時(ms) 效率 60 250 7.2w 100 1000 -0 0 0 0.2 — 現存問題與後續措施 評估與效能優化:目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響,並藉此減小跳轉延時。 功率控制與殘渣處理:切割功率過大會導致材料表面融化並產生黑邊。針對此問題,預計在機台設備添加高壓吹氣,以減少殘渣堵塞切割道,避免影響光路傳輸。 光斑調整與製程改善:目前最大功率僅能開至 80%,且仍會出現輕微黑邊。後續需要減小光斑大小(縮小焦斑),以達到製程的實際需求。 效果外觀(為蝕刻20um) 39um參數 切割參數 功率(%)   頻率 (kHz) 實際功率(w) 切割次數 切割速度(mm/s) 焦點位置 (mm) 填充間距 (mm) 填充圈數 跳轉延時(ms) 效率 40 250 4.8w 80 800 -0 0 0 0.2 — 現存問題與後續措施 評估與效能優化:目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響,並藉此減小跳轉延時。 功率控制與光路優化:加工功率不可過大,否則會導致光斑與切割道隨之變大。後續預計在機台設備添加高壓吹氣,以減少殘渣堵塞切割道,避免影響光路傳輸。 光斑調整與製程改善:目前最大功率僅能開至 80%,且仍會出現輕微黑邊。後續需要減小光斑大小,以符合製程的實際需求。 效果外觀(為蝕刻45um) 39um參數 切割參數 功率(%)   頻率 (kHz) 實際功率(w) 切割次數 切割速度(mm/s) 焦點位置 (mm) 填充間距 (mm) 填充圈數 跳轉延時(ms) 效率 70 250 8.4w 120 1000 -0 0 0 0.2 — 現存問題與後續措施 評估與效能優化:目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響,並藉此減小跳轉延時。 功率控制與光路優化:在調整製程時,不可盲目增加切割次數(這只會降低加工效率),應以適當提升功率為主。同時,預計在機台設備添加高壓吹氣,以減少殘渣堵塞切割道,避免影響光路傳輸。 光斑調整與製程改善:目前加工後會產生輕微黑邊,且蝕刻邊緣會出現發白現象。後續需要減小光斑大小,以改善邊緣外觀並達到品質需求。 效果外觀(為全切)39um參數 切割參數 功率(%)   頻率 (kHz) 實際功率(w) 切割次數 切割速度(mm/s) 焦點位置 (mm) 填充間距 (mm) 填充圈數 跳轉延時(ms) 效率 80 250 9.6w 250 1000 -0 0 0 0.2 現存問題與後續措施 評估與效能優化:目前僅完成初步的效果與效率評估。後續計畫增加輔助冷卻氣體以加速降溫、減少熱影響,並藉此減小跳轉延時。 功率控制與光路優化:目前全切效果不理想,在尚未切斷前材料即出現發黑、發白現象,且產品已有破碎與裂痕的跡象。針對此問題,機台設備預計添加高壓吹氣,以減少殘渣堵塞切割道,避免影響光路傳輸。 光斑調整與製程改善:現階段的加工效率過久、耗時過長。後續需要透過減小光斑大小,來提高能量密度與加工速度,以達到實際的產能需求。 結論一、 紫外雷射全切之加工瓶頸分析由於產品材料本身對紫外雷射(UV Laser)的吸收率低,導致全切加工難以在合理的效率內完成。在嘗試全切的過程中,主要面臨以下兩大物理特性衝突: 材料脆性與熱應力限制:本產品屬於脆性材質,不可使用過高功率,否則會直接導致融邊或材料崩裂。然而,在尚未切斷前,產品就極易從中間產生裂縫。 複合材料能量吸收異常:在進行全切時,材料表面會出現大面積發黑與發白的現象。此情況是由於複合材料減少了對雷射能量的吸收,製程上被迫只能加大瞬態功率,進而引發嚴重的熱影響。 二、 微細蝕刻道之光學硬體改善對策針對目前蝕刻道要求較小的限制,現有設備的加工能力已達瓶頸,必須評估進行機台配件的硬體整改。後續規劃導入「小焦距場鏡(小鏡頭)搭配擴束鏡」的架構,藉此有效減小光斑大小(縮小焦斑)。必要時,將進一步加裝「光閘圈(Aperture)」以修飾光束質量,從根本上解決高功率帶來的崩邊問題並滿足微細線寬的需求。 https://www.steo.com.tw/hot_535878.html 光通訊晶圓紫外飛秒切割 2026-06-30 2027-06-30
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一、什麼是紫外線飛秒雷射切割技術

(一)飛秒雷射的獨特魅力

飛秒雷射,作為雷射領域的「爆超高速先鋒」,脈衝寬度在飛秒量級(1 飛秒= 10^-15 秒)。這意味著它能在極短的時間內釋放出巨大的能量,產生極高的峰值功率。想像一下,一道閃電在瞬間釋放出比太陽表面還要高的能量密度,飛秒雷射就有這樣的「爆發力」。如此強大的能量,使得它在與材料相互作用時,能夠展現出與傳統雷射截然不同的效果。

(二)紫外線波段的獨特優勢

紫外線雷射,波長處於100 - 400 奈米之間,相較於其他波段的雷射,它具有更高的光子能量。這就好比一個小個子卻擁有大力士的力量,雖然身材小,但能量十足。在切割過程中,短波長讓它能夠更精準地聚焦到材料表面,如同用最細的針去繡花,實現高精度的加工,為製造精密零件提供了可能。

(三)切割原理大揭秘

當紫外線飛秒雷射照射到材料表面時,極短的脈衝持續時間讓能量迅速集中在極小的區域。材料表面的原子或分子瞬間吸收大量能量,發生電離,形成等離子體。等離子體就像一個能量「海綿」,迅速吸收後續的雷射能量,溫度急劇升高,導致材料迅速蒸發和氣化,從而完成切割。這種基於多光子電離和雪崩電離的切割方式,避免了傳統熱加工中熱擴散對材料週邊區域的影響,大大提高了切割精度,就像用一把無形的「超精細剪刀」,精確地裁剪材料。



 
紫外雷射超快雷射切割多層硬脆+薄膜材料




二、紫外線飛秒雷射切割技術的顯著優勢

(一)高精度,微米世界的「精準舞者」

憑藉短脈衝和短波長的特性,紫外線飛秒雷射切割能夠實現極小的光斑尺寸,達到微米甚至亞微米等級的切割精度。在微電子裝置加工領域,此優勢尤為突出。例如,晶片的製造對精度要求極高,紫外線飛秒雷射切割可以像雕刻藝術品一樣,在微小的晶片上進行精細加工,確保晶片的性能穩定,滿足現代電子裝置日益小型化和精細化的需求。

(二)低熱影響區,熱敏感材料的「貼心保護者」

對於一些對熱敏感的材料,如生物材料、半導體材料等,傳統加工方法可能會因為熱擴散而導致材料性能劣化。而紫外線飛秒雷射切割的短脈衝能量沉積方式,使得熱擴散時間極短,熱影響區極小。就像給材料穿上了一件「隔熱防護服」,在加工過程中有效避免了材料因受熱而產生的性能變化,為生物醫學和半導體等領域的材料加工提供了可靠的技術保障。

(三)高加工效率,工業化生產的「得力助手」

雖然飛秒雷射的單脈衝能量較低,但它的高重複頻率特性讓它在單位時間內能夠輸出大量的脈衝。透過合理設定參數和最佳化光束整形技術,紫外線飛秒雷射切割能夠實現較高的加工效率。在工業化生產中,這意味著能夠在更短的時間內完成更多的加工任務,提高生產效率,降低生產成本,為企業帶來更大的經濟效益。

(四)廣泛的材料適應性,材料加工的「萬能鑰匙」

無論是金屬材料、非金屬材料,還是有機材料、無機材料,紫外線飛秒雷射都能與之「友好互動」,實現有效的切割加工。這種廣泛的材料適應性,使得它在許多領域都能大顯身手。從航空航太領域的高性能材料切割,到光學領域的玻璃、晶體加工,紫外線飛秒雷射切割技術都能發揮重要作用,成為材料加工領域的「萬能鑰匙」。



三、紫外線飛秒雷射切割技術的多元應用領域

(一)微電子領域:晶片製造的「幕後英雄」

在積體電路製造過程中,紫外線飛秒雷射切割技術可用於晶片的劃片、封裝接腳的切割等關鍵工序。它的高精度和低熱影響區特點,能夠有效提升晶片的製造良率和性能穩定性。在微機電系統(MEMS)加工中,也能實現複雜微結構的精確切割和加工,為微電子技術的發展提供了強有力的支持,是晶片製造背後的「幕後英雄」。

(二)生物醫學領域:醫療創新的「神奇手術刀」

在生物醫學材料加工方面,如生物可降解材料的切割、微流控晶片的製造等,紫外線飛秒雷射切割技術能夠滿足對材料精度和生物相容性的嚴格要求。在眼科手術中,利用飛秒雷射進行角膜切割,就像使用一把極其精準的“隱形手術刀”,能夠實現更精確的手術操作,降低手術風險,提高手術效果,為患者帶來光明和希望。

(三)航空航太領域:高性能材料加工的「秘密武器」

航空航太領域所使用的許多高性能材料,如鈦合金、碳纖維複合材料等,具有高強度、高硬度和耐高溫等特性,傳統加工方法難以滿足其加工要求。紫外線飛秒雷射切割技術能夠對這些材料進行高精度切割,並且在切割過程中不會引入額外的應力和損傷,保證了材料的性能和結構完整性。在航空發動機葉片的加工中,能夠實現複雜型面的精確切割和修整,成為航空航天領域高性能材料加工的「秘密武器」。

(四)光學領域:光學元件製造的「精細工匠」

在光學元件製造中,如玻璃、晶體等材料的切割和加工,對精度和表面品質要求極高。紫外飛秒雷射切割技術能夠實現高精度的切割和表面品質控制,透過精確控制雷射參數,還可以實現對光學元件的微納結構加工,為新型光學元件的研發和製造提供了有力的技術支持,如同一位技藝精湛的“精細工匠”,打造出高品質的光學元件。



四、紫外線飛秒雷射切割技術面臨的挑戰與未來展望

(一)設備成本高昂,限制應用的「攔路虎」

目前,紫外線飛秒雷射切割設備涉及複雜的雷射產生技術、光束整形技術和高精度的運動控制技術等,設備研發和製造成本較高,這在一定程度上限制了其在一些對成本敏感的領域的廣泛應用。降低設備成本,成為了推動該技術更廣泛應用的關鍵議題之一。

(二)加工效率有待提高,發展路上的「小阻礙」

雖然紫外線飛秒雷射切割技術在加工精度和品質方面具有顯著優勢,但在某些大規模生產場景下,與傳統切割技術相比,其加工效率仍有待進一步提高。透過優化雷射參數、改進加工製程和開發更有效率的光束傳輸系統等方式,有望提升加工效率,克服此發展過程中的「小阻礙」。

(三)加工過程監測與控制難度大,技術提升的「硬骨」

由於紫外線飛秒雷射切割過程是一個極其快速且複雜的物理過程,涉及光與物質的相互作用、等離子體的產生和演化等多個物理現象,對加工過程的即時監測和精確控制難度較高。目前,缺乏有效的線上監控和回饋控製手段,難以實現對加工品質的全面、精確控制。攻克這項技術難題,將有助於進一步提升紫外線飛秒雷射切割技術的應用水準。

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